据外媒报导，富士康集团计划大力发展半导体业务，最近其调整了公司架构，成立了一个“半导体子集团”，还打算转入半导体的生产环节，早已拒绝半导体业务集团进行有关建设两座12英寸芯片厂的可行性研究。业内涉及称之为，富士康的芯片生产涉及附属公司，例如京鼎精密科技、讯芯科技和天鈺科技早已在半导体事业集团下运营。此前，富士康集团还曾竞购日本东芝公司的存储器芯片业务，但是遭了告终。

富士康附上了低于美国贝恩资本的价格，但是美国和日本政府并不不愿东芝公司杰出的半导体技术落到一家中国公司手中。

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